来源：内容来自北美智权报，谢谢。从2017到2018年，全球IC制造产业资本投资规模达到高峰，近两年总投资均超过920亿美元规模。目前中国台湾IC制造产业仍以晶圆代工贡献最主要产值，随着创新应用的发展，对于制程的需求也一直不断攀升，纵观2018年后的应用趋势，半导体发展将更加多元，随着先进制程来